Հանձնաժողովը գործարկում է «Չիպեր» համատեղ ձեռնարկությունը՝ համաձայն «Չիպերի եվրոպական ակտի»:

Հանձնաժողովը պաշտոնապես բացել է Չիփսերի համատեղ ձեռնարկություն (Chips JU), որը կամրապնդի եվրոպական կիսահաղորդչային էկոհամակարգը և Եվրոպայի տեխնոլոգիական առաջատարությունը: Այն կամրջելու է հետազոտության, նորարարության և արտադրության միջև առկա անջրպետը՝ դրանով իսկ հեշտացնելով նորարարական գաղափարների առևտրայնացումը: Chips JU-ն, ի թիվս այլոց, կտեղակայի փորձնական գծեր, որոնց համար Հանձնաժողովն այսօր հայտարարեց առաջին զանգի մասին՝ 1.67 միլիարդ եվրո ԵՄ ֆինանսավորմամբ: Ակնկալվում է, որ դա կհամապատասխանի անդամ պետությունների միջոցներին, որոնք կհասնեն 3.3 միլիարդ եվրոյի, գումարած լրացուցիչ մասնավոր միջոցներ:

Բացի այդ, Եվրոպական կիսահաղորդչային խորհուրդ այսօր անցկացրել է իր առաջին հանդիպումը։ Խորհուրդը համախմբում է անդամ պետություններին՝ Հանձնաժողովին խորհուրդներ տալու հետևողական իրականացման վերաբերյալ Եվրոպական չիպսերի ակտ և կիսահաղորդիչների ոլորտում միջազգային համագործակցության վերաբերյալ: Այն կլինի Հանձնաժողովի, անդամ պետությունների և շահագրգիռ կողմերի միջև համակարգման առանցքային հարթակը` լուծելու մատակարարման շղթայի ճկունությանը և ճգնաժամային հնարավոր արձագանքներին վերաբերող հարցերը:

Չիփս համատեղ ձեռնարկություն

Chips JU-ն դրա հիմնական իրականացնողն է Չիպեր Եվրոպայի համար նախաձեռնություն (ակնկալվող ընդհանուր բյուջեն 15.8 մլրդ եվրո մինչև 2030 թվականը): Chips JU-ն նպատակ ունի ամրապնդել Եվրոպայի կիսահաղորդչային էկոհամակարգը և տնտեսական անվտանգությունը՝ կառավարելով մինչև 11 թվականը մոտ 2030 միլիարդ եվրոյի ակնկալվող բյուջեն, որը տրամադրվում է ԵՄ-ի և մասնակից պետությունների կողմից:

Chips JU-ն կանի.

• Ստեղծել նախնական առևտրային, նորարարական փորձնական գծեր՝ ապահովելով արդյունաբերության գերժամանակակից սարքավորումներ՝ փորձարկելու, փորձարկելու և վավերացնելու կիսահաղորդչային տեխնոլոգիաները և համակարգերի նախագծման գաղափարները.
• Տեղադրել ամպի վրա հիմնված Դիզայնի հարթակ ԵՄ-ում դիզայներական ընկերությունների համար.
• Աջակցել քվանտային չիպերի առաջադեմ տեխնոլոգիաների և ինժեներական կարողությունների զարգացմանը.
• Ստեղծել իրավասությունների կենտրոնների ցանց և նպաստել հմտությունների զարգացմանը:

Chips JU-ի աշխատանքն ամրապնդում է Եվրոպայի տեխնոլոգիական առաջատարությունը՝ հեշտացնելով գիտելիքի փոխանցումը լաբորատորիայից դեպի ֆաբրիկա, կամրջելով հետազոտության, նորարարության և արդյունաբերական գործունեության միջև առկա բացը և խթանելով եվրոպական արդյունաբերության կողմից նորարարական տեխնոլոգիաների առևտրայնացումը, ներառյալ սկսնակները: ՓՄՁ-ներ. 

Չիփսի փորձնական գծերի ֆինանսավորման առաջին կոչերը

Նորարարական փորձնական գծերի իր առաջին կոչերը գործարկելու համար Chips JU-ն կկատարի 1.67 մլրդ եվրո ԵՄ ֆինանսավորում հասանելի. Հրավիրումները բաց են այն կազմակերպությունների համար, որոնք ցանկանում են ստեղծել փորձնական գծեր անդամ պետություններում, սովորաբար գիտահետազոտական ​​և տեխնոլոգիական կազմակերպություններում, որոնք կոչ են անում առաջարկներ ներկայացնել հետևյալի վերաբերյալ.

• Լիովին սպառված սիլիցիում մեկուսիչի վրա՝ 7 նմ-ի նկատմամբ. Այս տրանզիստորի ճարտարապետությունը եվրոպական նորամուծություն է և ունի հստակ առավելություններ բարձր արագության և էներգաարդյունավետ կիրառությունների համար: Դեպի 7 նմ ճանապարհային քարտեզը ճանապարհ կտրամադրի դեպի հաջորդ սերնդի բարձր արդյունավետության, ցածր էներգիայի կիսահաղորդչային սարքեր:
• Առաջատար հանգույցներ 2 նմ-ից ցածր. Այս փորձնական գիծը կկենտրոնանա 2 նանոմետր և ավելի ցածր չափերի առաջադեմ կիսահաղորդիչների համար առաջադեմ տեխնոլոգիաների մշակման վրա, որոնք կարևոր դեր կխաղան մի շարք ծրագրերում՝ համակարգչային տեխնիկայից մինչև կապի սարքեր, տրանսպորտային համակարգեր և կարևոր ենթակառուցվածքներ:
• Տարասեռ համակարգի ինտեգրում և հավաքում. Տարասեռ ինտեգրումը նորարարության և արդյունավետության բարձրացման համար գնալով ավելի գրավիչ տեխնոլոգիա է: Այն վերաբերում է առաջադեմ փաթեթավորման տեխնոլոգիաների և նոր տեխնիկայի օգտագործմանը՝ կիսահաղորդչային նյութերը, սխեմաները կամ բաղադրիչները մեկ կոմպակտ համակարգի մեջ միավորելու համար:
• Wide Bandgap կիսահաղորդիչներՈւշադրության կենտրոնում կլինեն այն նյութերը, որոնք թույլ են տալիս էլեկտրոնային սարքերին աշխատել շատ ավելի բարձր լարման, հաճախականության և ջերմաստիճանի պայմաններում, քան ստանդարտ սիլիցիումի վրա հիմնված սարքերը: Լայն տիրույթի բացվածքով և գերլայն բացվածքով կիսահաղորդիչներն անհրաժեշտ են բարձր արդյունավետ հզորություն, ավելի թեթև քաշ, ցածր ծախսեր և ռադիոհաճախականության էլեկտրոնիկա զարգացնելու համար:

Այս փորձնական գծերի զանգերի վերջնաժամկետը 2024 թվականի մարտի սկզբն է: Այս զանգերի դիմումի գործընթացի և փորձնական գծերի մասին լրացուցիչ տեղեկություններ կան. հասանելի է այստեղ.

հայտարարություն

Ընդհանուր տեղեկություններ

Կիսահաղորդչային հատվածի ընդհանուր եվրոպական ռազմավարության մասին առաջին անգամ հայտարարեց հանձնաժողովի նախագահ Ուրսուլան von der Leyen նրա մեջ 2021 Միության վիճակի հասցե. Մեջ 2022 թվականի փետրվար Հանձնաժողովն առաջարկեց Եվրոպական չիպսերի ակտը. 2023 թվականի ապրիլին Ա քաղաքական համաձայնությունը ձեռք է բերվել Եվրախորհրդարանի և ԵՄ անդամ պետությունների միջև «Չիպերի մասին» ակտը: Այն Չիպերի մասին օրենքը մտել է ուժի մեջ 21 թվականի սեպտեմբերի 2023-ին, և դրա հետ մեկտեղ Կանոնակարգը Չիփսերի համատեղ ձեռնարկություն (JU) և Եվրոպական կիսահաղորդչային խորհուրդը:

Լրացուցիչ տեղեկություններ

Եվրոպական չիպսերի ակտ

Եվրոպական չիպսերի ակտ - Հարցեր և պատասխաններ

Եվրոպական չիպսերի ակտ. առցանց Փաստաէջ

Եվրոպական չիպսերի ակտ. Փաստաթերթ

Եվրոպական չիպսերի ակտի վերաբերյալ հանձնաժողովի առաջարկը

Եվրոպական չիպսերի ակտի հաղորդագրություն

Կիսվեք այս հոդվածով.